EQUIPMENT主要機械・設備
豊富な設備力で最新鋭の機械西日本初導入
ENSIS 3015RI 9KW
平板パイプ兼用ファイバーレーザー加工機
アマダ独自のビーム制御技術を持ったENSISシリーズにパイプ・形鋼を高精度に加工可能な、ロータリーインデックス（縦横独立駆動自動センタリンクのメインチャック）にてパイプ、形鋼の高精度＆高速加工を実現します。平板の全領域とパイプ・形鋼までオールラウンドに加工でき、出力最大の9kWを西日本初導入いたしました。変種変量生産にベストな環境で、スピーディーに精度の高い製品をご提供いたします。
〈特長〉
- ステンレス、アルミ、鉄の切断は25㎜まで可能
- メッキ鋼板、銅は12㎜まで可能
- 真鍮は18㎜まで可能
- パイプ等の長尺材は6ｍまでセット可能
- 切断加工スピードは、薄物で約2倍の速さ（ＦＯ比較）
- 電気代約２/３、窒素ガス消費も減少
FLW-1500MT
ハンディファイバーレーザー溶接機
「FLW-1500MT」は、定格出力1500Wの発振器を採用。発振器の高出力化やウォブリング機構等を併用することで、「ファイバーレーザならではの滑らかな溶接」 から、「焦点を絞った低ひずみで溶け込みの深い溶接」（板厚はｔ4.0 / SUS.アルミ）まで、ワイドレンジな 溶接を実現します。
〈特長〉
- ワイドレンジな溶接能力
1500Wの高出力発振器にて、深溶け込みによる板厚はｔ4.0 /（SUS.アルミ）までと、従来機と比べ大幅に 溶接能力が向上します。 - 溶接速度の向上
TIG溶接と比べて焼け・歪みを大幅に軽減し、板厚が厚い場合にも高速溶接が可能です。また、フィラー装 置つきにて溶接棒の仕様が可能となり、肉盛り溶接も行えます。 - ウォブリング機構
レーザビームを左右に振ることで、幅の広いビードの形成が可能。隙間への対応力が向上するとともに安定したフィラー溶接を実現します。 - ワーク接触式トーチ
トーチ先端のカーボンノズルをワークに接触させ溶接を行うため、作業者によらず安定した操作が可能です。
新しい技術 × 高度な技術
実 証パイプインデックスレーザー加工 VS メタルソー加工
厚み1.5mm、Φ60.5ｍｍのパイプを40ｍｍ巾にカットする加工で検証した結果、メタルソー加工で1カットする間にパイプインデックス内蔵のフライングオプティクスレーザー加工機なら13カットすることができました。さらに精工理化の技術力を加えることで、複雑で難しいパイプ加工もスピーディーでクオリティーの高い製品に仕上げることができます。
パイプインデックス付フライングオプティクスレーザー加工機
美しく滑らかな仕上がりで溶接スピード
倍の速さ
倍の速さ
実 証ファイバーレーザー溶接加工 VS TIG溶接加工
厚み2ｍｍの板金をTIG溶接機とファイバーレーザーで同時に溶接加工をスタートした場合、1分でTIG溶接は116mm、ファイバーレーザーでは932mmの溶接が可能です。
肉盛り溶接
高品質な肉盛り溶接ができます。
角溶接
より広く、丸みを帯びた美しいR形状の溶接ビードが得られます。
従来のレーザー溶接機やTIG溶接機では難しい作業であったアルミ材やメッキ鋼板にも幅広く対応出来ます。スポット溶接にも応用出来ます。
豊富な機械設備と新技術
限りなく理想を実現したいという思いから、新しい技術や製造設備が次々と現れる時代を見つめ、新技術や人材育成への投資を惜しまず、積極的に吸収・導入し、製造設備や制作環境に反映していきます。また、社員一同生産目的やコスト、製造設備のベストパフォーマンス実現を意識し、密なコミュニケーション体型や現場の5Sの徹底など、さらなる精度や安全性を確保できる環境を整え、社員一同の切磋琢磨を通じてスキルアップを常に計っています。
ステーションスポット可能鋼種：SUS・鉄
従来の固定式スポットとは逆で、製品を動かさずに、スポット及びガンが手動にて自由自在に動かす事が出来ます。能力はSUSｔ2+ｔ2まで、特注ガンにより奥行約500mmまで可能、水冷式の為連続スポットを可能としています。
不純物0.1μm以下のクオリティー
＜半導体材料シリコンウエハー清浄規格＞Φ300のシリコンウェハー上に最小0.1μmのパーティクル（ゴミや不純物）があってはならない。
医療機器・先端技術産業の製造で培われた
高度な技術 ＋ 精 密 度
最先端の半導体に欠かせない材料の
洗浄装置世界トップシェア部品を製造
医療機器製造で培った技術やノウハウを生かし、半導体・液晶製造装置の精密機械の製造・検査（エアー密閉加圧・完全真空検査）など、精密な結果が要求される先端技術分野の機器を扱っており、多くの経験とノウハウを持っています。
超音波純水洗浄設備付クリーンルーム
また超音波純水洗浄設備付クリーンルームを設置し、クリーンな環境で精密機器の組立を可能にしています。なかでも、半導体に欠かせない材料であるシリコンウエハーは、世界中の物質の中で最も平滑な円盤で、最高品質のシリコンウエハーを製造するため、鏡面に磨き上げた表面の不純物を極限まで排除するために洗浄をしなければなりません。弊社は、世界トップシェアを誇るクライアント様の洗浄装置部品を製造しています。
シリコンウエハー
| 機 械 | メーカー | 機 種 | スペック |
|---|---|---|---|
| ファイバーレーザー溶接機 | WEL-KEN | Vortex Fiber Laser V-HF 2000 | 溶接スピード従来機の約7倍 |
| フライングオプティクス レーザー加工機 | アマダ | FO-3015NT＋シャトルテーブル パイプインデックス付1 | 最大加工寸法3070×1550×200mm 4000w |
| ハイブリッド・ドライブシステム搭載 高精度ベンディングマシン | アマダ | HDS-NT2203 | テーブル長さ3200mm220ｔ |
| 3次元ソリッド板金CADシステム | アマダ | SheetWorks for Unfold | 効率的な３次元板金加工システムを実現 |
| 2次元CAD/CAM 自動プログラミングシステム | アマダ | AP-100 | 正しい展開図を短時間で作成 |
| ベンディングデータ 自動プログラミングシステム | アマダ | Dr.ABE-Bend | ベンディングデータ作成作業の外段取り化 |
| バリ取り機 | エステーリンク | ME-2103 | 表面にキズが付きにくいバリ取り機 |
| TIG溶接機（直流用） | 日立 | 300NP Ⅲ/300NP4/200NP Ⅱ | 300A/300A/200A (各2台） |
| TIG溶接機（直交流両用） | 日立 | 300GP Ⅱ | 300A |
| マイクロTIG溶接機 | ダイヘン | NRTP135 | 直流用 135A |
| 半自動溶接機TAG | 松下 | K350 | 350A |
| ハンディスポット溶接機 | TECNA | ART-3650E | 製品を動かさずにスポット溶接ができ、水冷仕様で連続打ちが可能なので大型製品の加工がスムーズ |
| スポット溶接機 | 大阪電機 | SU-7 | 40VA |
| クリノックスパワーブラシ | アマダ | CLX-POWER | 広い面から細かい作業まで、幅広いレンジでパワフル＆スピーディーな焼け取り機 電解研磨処理も可能 |
| エアープラズマ | 松下 | P-35 | 5mm sus |
| バンドソー | 大東精機 | FTR230 | 角310×200mm以下 |
| メタルソー | 村橋 | VX125 | φ125以下 |
| バーリングタップ専用機 | FUJIKIKO | BRT-400S | バーリングとタッピングを一度に加工可能 |
| タッピングボール盤 | 吉良産業 | KPT-340 | max13mm |
| コーナーシャー | アマダ | CSHW-220 | 30t コーナー加工が手軽にスピーディー |
| コンターマシン | ワイエス工機 | CUT-600 | 奥行600mm・1馬力モーター搭載 |
| クリーンルーム | 純水洗浄装置・超音波洗浄設備付きで、不純物を取り除いた状態での部品などの乾燥（ドライエアー）梱包等、半導体製造装置部品の組立作業が可能 | ||
| 純水洗浄装置 | 日本工業規格「用水・排水試験に用いる」として可能。不純物を含まない水なので洗う物（部品等）に不純物を付けない。超音波洗浄+純水でさらに不純物を除去出来る | ||
| 真空検査装置 | ＜検査内容＞ 760トールにて、漏れ無き可能 加圧と真空の両方可能 | ||
| 2.8ｔクレーン | 6台 | ||
| フォークリフト | 2台 | ||
| 4ｔトラック | 1台 | ||
| 1tトラック | 1台 | ||